PCB tasarımı için bilgisayar destekli çok sayıda çizim programı kullanılmaktadır.Baskılı devre üretiminde kullanılan makinelara girdi olarak kullanılabilecek standartize edilmiş kayıt gruplarına ihtiyaç duyulur. Firmamız Gerber kayıtlarına, Postscript çıktılarına ve delgi bilgilerine ihtiyaç duymaktadır.Bu aşamadan sonra üretim prosesinde baz madda olarak “Glass Epoxy” veya yaygın olarak FR4 kullanılır.İlk adımda baz malzemenin boyutlandırılması ve delgi işlemi yapılır. Delgi işlemi EXCELON – CNC makinesi ile yapılır.Bunun için deliklerin koordinatları ve çaplarını bildiren ve kullanılan çizim programı ile ilgili çıktılara, kayıt gruplarına ihtiyaç duyulur.Bu aşamadan sonra kartın yüzey temizliği yapılır ve pcb kartının çeşidine göre (tek yüzlü veya çift yüzlü) serigrafi veya kaplama atölyelerine yönlendirilir.Çift yüzlü kartlarda her iki tarafta da iletken desen olduğundan bir yüzden diğer yüze olan geçişlerin iletkenliğini sağlayabilmek için delik içi kaplama işlemine tabi tutulur.Delikiçi kaplama işlemleri ‘temizleme’, ‘kimyasal bakır’ ve ‘elektroliz bakır’ gibi aşamalardan oluşan tamamen kimyasal işlemlerdir.Daha sonra kartların desenlerinin baskısı için serigrafi işlemi veya isteğe göre kuru film uygulanır.Kuru film yönteminde photoresist madde içeren bir tabaka uygulanır.
Photoresist madde tarafından kaplanan bakır, iletken desenin foto planı ile maskelenir ve UV ışığına tutulur.Böylece iletken desenin oluşması sağlanır. Açıkta kalan bakır, kimyasal aşındırma ile aşındırılarak iletken yollar oluşturulmuş olur. Kuru film yöntemi çok daha ince bakır yolların elde edilebilmesine izin verir.Ancak serigrafi yöntemine göre daha maliyetlidir.Serigrafi yöntemi ile ise, iletken desenin foto planı serigrafi kalıplarına UV ışık yardımı ile aktarılır ve aside dayanıklı boya ile baskı yapılır.Açıkta kalan bakırlar asit ile aşındırılarak iletken desen oluşturulur. Bir sonraki işlem “lehim maskesi” nin basılmasıdır.Lehim maskesi bakır yolları koruyan ve lehimin bileşenlerin bağlantı noktaları dışındaki bir yere temas etmesini önleyen yalıtkan ve koruyucu bir katmandır. Son işlem montajı yapılacak farklı bileşenlerin yerlerini belirten yazı ve sembollerin PCB ye basılması işlemidir. Lehim maskesi ve component baskıları serigrafi yöntemi ile yapılmaktadır.